激光焊接和激光焊接一樣嗎？為什么這個(gè)名字這么相似？它們是同一個(gè)激光設(shè)備嗎？它能被廣泛使用嗎？當(dāng)然不是。激光焊接與激光焊接名稱相似，但在工作原理、適用材料、應(yīng)用行業(yè)等方面關(guān)系不大。它們是兩個(gè)完全獨(dú)立的系統(tǒng)！

激光焊錫的主要特點(diǎn)是利用激光的高能密度，實(shí)現(xiàn)局部或小區(qū)域的快速加熱，完成焊接工藝。激光焊錫的關(guān)鍵是合理控制激光功率分布。激光焊接是以高能密度激光束為熱源的高效精密焊接方法。表面熱量通過(guò)熱傳導(dǎo)擴(kuò)散到內(nèi)部。激光材料加工技術(shù)的重要方面之一是通過(guò)控制激光脈沖寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率等參數(shù)，熔化工件，形成特定的熔池。激光束雖然被用作熱源，但在技術(shù)上有明顯的區(qū)別。

激光焊錫的工藝方法

激光焊料是一種激光加工。激光焊料工藝采用激光作為加熱源，通過(guò)輻射加熱導(dǎo)線（或無(wú)鉛設(shè)備連接焊盤），通過(guò)焊料（或預(yù)制焊片）將熱量傳遞給襯底。當(dāng)溫度達(dá)到焊接溫度時(shí)，焊料熔化，襯底和導(dǎo)線被焊料濕潤(rùn)，形成焊點(diǎn)。

由于局部加熱，元件不易造成熱損傷，熱影響區(qū)小，可在熱敏元件附近焊接。

激光加工精度高，光斑可達(dá)微米級(jí)，加工時(shí)間程序可控，精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)工藝；

激光是最干凈的加工方法，無(wú)耗材，維護(hù)簡(jiǎn)單，操作方便；

非接觸加熱，熔化帶寬，無(wú)需輔助工具。配備后可加工雙面印刷電路板上的雙面元件，無(wú)靜電威脅。

重復(fù)操作穩(wěn)定性好。焊劑對(duì)焊接工具污染小，激光照射時(shí)間和輸出功率控制方便，激光釬焊成品率高。

激光束易于分割，可通過(guò)半透鏡、反射鏡、棱鏡、掃描鏡等光學(xué)元件進(jìn)行時(shí)空分割，實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)對(duì)稱焊接。

多站設(shè)備對(duì)焦好，易于自動(dòng)化。

激光焊錫適用于材料和應(yīng)用領(lǐng)域

有適合激光焊接的材料 ** T焊接后插件、熱敏元件、難焊元件、微揚(yáng)聲器/電機(jī)、PCB修復(fù)焊接、手機(jī)各部件等。

圖｜元器件

激光焊接工藝方法

激光焊接是利用高能激光脈沖局部加熱小區(qū)域的材料。激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)擴(kuò)散到材料中，使材料熔化形成特定的熔池。主要針對(duì)薄壁材料和精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)焊、搭接焊、密封焊等新的焊接方法。它具有高寬比高、焊縫寬度小、熱影響區(qū)小、變形小、焊接速度快、焊縫平整美觀、焊后不處理或處理簡(jiǎn)單、焊縫質(zhì)量高、控制準(zhǔn)確、定位精度高、易于自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)。

焊接金屬絲和塊狀元件。激光焊接可成功實(shí)現(xiàn)金屬絲與塊狀元件的連接，塊狀元件的尺寸可任意。焊接時(shí)應(yīng)注意絲狀元件的幾何尺寸。

線對(duì)線焊接。包括線對(duì)線焊、十字焊、平行搭接焊和丁字焊。

板之間的焊接。包括對(duì)焊、端焊、中心熔化焊和中心穿孔熔化焊。

焊接不同的金屬。焊接不同類型的金屬時(shí)，應(yīng)解決可焊性和可焊性參數(shù)的范圍。只有在某些特定的材料組合下，才能在不同材料之間進(jìn)行激光焊接。

不需要輔助焊接材料，焊縫質(zhì)量高，無(wú)氣孔，焊縫的強(qiáng)度和韌性與母材相當(dāng)甚至更高。

適用材料和應(yīng)用領(lǐng)域

金屬、塑料等適用于激光焊接的焊接材料。激光焊機(jī)廣泛應(yīng)用于眼鏡、手表、珠寶、五金制品、精密儀器、汽車零部件等行業(yè)。

通過(guò)攝像頭模塊自動(dòng)化引進(jìn)德國(guó)閉環(huán)激光技術(shù)，F(xiàn)PC、天線、傳感器、揚(yáng)聲器、喇叭、光通信元件、光敏元件等難以焊接的傳統(tǒng)產(chǎn)品為研發(fā)對(duì)象，成功開發(fā)了國(guó)內(nèi)單聚焦激光恒溫錫焊接系統(tǒng)。局部非接觸加熱具有激光束直徑小的優(yōu)點(diǎn)，具有實(shí)時(shí)溫度測(cè)量、非接觸、無(wú)需更換烙鐵頭、激光束直徑小等優(yōu)點(diǎn)。